리소그래피 공정에서는, 낮은 온도에서의 건조 과정에서 발생하는 미세한 온도 변동이 그다지 심각한 문제로 나타나지 않습니다. 대신, 선의 굵기 변화나 레지스트 내에 남아 있는 용매, 그리고 몇 시간 후에야 발견되는 불량 부분들이 문제가 됩니다. 따라서 중요한 것은, 사...

리소그래피 공정에서, 소프트 베이크 과정에서 발생하는 0.5도 정도의 온도 변동은 “허용 가능한 범위”가 아닙니다. 이는 폐기해야 할 웨이퍼입니다. 포토레지스트의 건조 과정은 온도 조절에 달려 있으며, 적외선 모듈은 수율을 결정하는 핵심 요소입니다. 실제로 중요한 것...

리소그래피 라인에서 포토레지스트 스트리핑 중 서포트 히터가 내려가면 라인이 즉시 멈춥니다. 웨이퍼는 잔류물과 함께 쌓이기 시작하고, 스크랩이 증가하며, 스케줄러는 갑자기 난처한 상황에 처합니다. 열 제어가 문제를 일으키지 않아야 합니다. 기술적으로 중요한 점 당사의...