スピンコーター ベイクランプ

リソグラフィ工程において、ベイク温度の0.5℃のドリフトは、ウェーハロット全体の廃棄を招く要因となる。ソフトベイクおよびハードベイクは単なる加熱サイクルではなく、寸法管理そのものである。ランプがウェーハ全体で設定温度を維持できなければ、CD均一性が崩れ、歩留まりにも悪影響を及ぼす。 スピンコーター...