停止在晶圆处理腔室中浪费热量 大多数红外灯的问题在于：它们会将热量向各个方向散发。而在加热半导体晶圆时，我们希望热量能够直接作用于晶圆表面，而不是被浪费在昂贵的机器内部结构上。 如果设备变成了一个巨大的“散热器”，那就麻烦了。不仅会浪费电能，机器的框架还会因为热量而膨胀。这无疑是个麻烦的问题。 如...

为什么我们要如此重视晶圆加热器的绝缘性能测试 我们制造的晶圆加热器必须具备极高的效率，同时还要满足严格的热性能要求。问题在于，当大量电能被集中在狭小的空间内时，容错率极低。一旦绝缘层出现哪怕微小的漏电现象，设备就会失效，或者导致基板受到污染。 因此，我们绝不采用“抽查”的方式。每一件离开我们工厂的...

为什么我们在晶圆固化过程中放弃热风加热，转而使用红外反射器？ 如果您从事过半导体加工工作，就应该知道热风循环加热的弊端。这种方式的效率极其低下——实际上，我们是在让一整个空间的空气变热，只为让少量热量传递到小小的晶圆上。这就好比试图先加热车道来为房子供暖一样。 正因如此，我们才转向使用红外线加热。...

在晶圆加工过程中，每一瓦特的能量都必须得到充分利用。传统的做法是使用普通温度传感器，但这只会让大量热量白白散失到空气中。既然如此，我们便设计出了另一种传感器：这种传感器被黄金包裹着，能够将热量重新引导回需要的地方。 其原理很简单：尽可能多地将可用热量传递给晶圆，而不是让它浪费掉。 热量的有效利用...

请观察晶圆从清洗站出来时的状态。晶圆上不允许有水痕存在。光刻胶无法承受温度上的突然变化。如果干燥设备无法达到理想的温度，那么产品的合格率就会下降——这就需要重新加工，进而导致更多产品被报废。 从技术层面来看 我们设计的MEMS传感器晶圆干燥器采用了响应迅速、适用于洁净室的加热元件以及石英基的热设计...

在制造车间里，清洁后残留的湿气可不是小事。这些湿气会在光刻过程中渗透进感光剂中，从而影响产品的尺寸精度，最终导致产量下降。而晶圆除湿灯则能解决这个问题——它在光刻过程开始之前就清除晶圆表面的湿气，从而避免感光剂受到损害。 关键设计要点 我们采用了石英外壳内的短波卤素发光体作为光源。这样的设计能够实...

在光刻车间中，光阻烘烤过程其实是一个对温度控制要求极高的工序。如果温度偏差达到10毫秒，或者加热器与晶圆之间的间距出现1毫米的误差，那么就很容易导致图案变形、边缘缺陷，甚至使得整批产品无法使用。因此，为晶圆加热而设定的安全距离并非只是为了方便操作，而是为了确保产品的合格率以及设备的正常运行。 我们...

在晶圆车间，该2英寸蓝宝石晶圆正置于光刻轨道下，等待软烘烤。需要在整个表面保持110°C，而不仅仅是热电偶的读数。温度低于此值，光刻胶轮廓会发生漂移；温度过高，则会消耗过多的热预算。 技术上真正关键的因素 用于蓝宝石晶圆加工的加热器是短波红外线（SWIR）石英发射器。它们能够快速且直接地传递热量，...