别再等待烤箱升温了：为何在半导体制造中，红外加热比强制空气加热更高效
如果你仍然使用强制空气循环来为晶圆加温，那其实是在做无谓的等待。
想想强制空气加热的原理吧：先加热空气，然后再等待空气把部件加热。这个过程非常缓慢，而且还会出现令人烦恼的延迟现象。在半导体制造厂里，这种延迟意味着极大的成本浪费。
去掉中间环节
红外加热则有所不同。它不需要先加热整个房间或空气，而是通过电磁辐射直接将能量传递到芯片上。
这就好比用暖气来加热房间，与直接站在阳光下享受阳光的区别一样。你不必等待整个房间达到特定温度，只需打开开关，光子就会直接照射到芯片上，立刻开始加热过程。
这样一来，加热时间从几分钟缩短到了几秒钟。虽然几秒钟听起来不算多，但试算一下：如果每处理1000块晶圆就能节省30秒的时间，那么每个班次就能多出几个小时的产量。这无疑是个巨大的优势。
节省空间，同时减少能耗
传统的气流加热系统结构复杂，需要风扇、管道以及各种用于防止热量散发的隔离装置，这些设备会占用大量空间。而红外灯则体积很小，可以直接安装在生产线上。此外，这种方式也更环保——因为不需要浪费能源来加热整个机器内的空气，只需要加热芯片即可。
需要注意的问题
当然，红外加热并非完美无缺。它的优点是速度快，但热量传导是有方向的。热空气就像毯子一样包裹着部件，而红外光则更像手电筒的光线。如果晶圆略有偏差，或者光源位置有细微偏差，就可能导致某些部位无法被充分加热。因此，必须精心设计反射器和传感器，确保热量能均匀地分布在整个表面。另外，由于热量传递速度极快，还需要具备相应的冷却系统来应对这种突然的温度变化。否则，芯片就有可能变形。不过，一旦调整好各项参数，效果就会非常好。