为什么我们选择红外技术来处理无铅半导体
在半导体行业，人们正在朝着“无铅”和“零排放”的方向发展。其实，这种转变早就该发生了。多年来，我们一直依赖那种大型对流式烤箱。这类烤箱只是让空气升温而已，这不仅浪费能源，而且还会让微小的颗粒附着在芯片上，对芯片质量造成危害。 因此，我们选择使用红外技术进行固化处理。与其加热空气，不如直接用电磁辐射照射基板。无需中间介质，也没有热空气流动，能量能够直接作用于基板。
红外能量的神奇之处
其工作原理如下：我们将发射器的波长与所使用的涂层或阻剂的特性相匹配。在无铅环境中，我们通常使用短波和中波红外光。 这样一来，聚合物的聚合过程以及溶剂的蒸发速度就会大大加快。想想看，对流式烤箱需要几分钟才能达到所需温度，而我们的红外设备则能在几秒钟内完成同样的任务。这彻底改变了生产流程的节奏。
保持清洁与低温状态
由于这种技术需要在洁净室中运行，所以我们使用高品质的不锈钢来制造加热器外壳。我们避免使用镀层材料，因为这些材料容易脱落或释放有害气体，从而影响芯片的质量。此外，不锈钢还能将红外辐射反射回工件上，这样就不会有热量散失到外壳中。 不过，也有一个问题：高密度红外阵列会产生极高的温度。如果通风不良，外壳可能会变形，甚至整个系统会为了自我保护而停止工作。为避免这种情况，我们通常会在外壳背面加装强制风冷装置，这样可以保持设备的稳定性。
更环保，成本更低
当试图消除铅和VOCs时，必须格外小心。如果过度加热，那么整个批次的产品都会毁掉。 而红外技术的优势在于可以实施区域化加热。只需对固化线的某个特定区域进行加热，而不必整体加热整个烤箱。这样一来，每块芯片的能耗就能大幅降低。 这种方式更容易达到ISO 14001标准。我们不再受制于大型加热箱的局限，而是能够精确控制能量在关键部位的利用。