在芯片贴装工序中，温度的控制至关重要。如果粘合剂的固化温度出现哪怕1度的偏差，都会影响引线键合的强度以及芯片的剪切强度，从而导致产品需要重新加工或被废弃。因此，必须确保热量能够精确地传递到工艺要求的位置，且这一过程需重复进行，不能有任何例外。
真正重要的因素
我们的固化平台能够将基板上的温度控制在±0.1℃的范围内，这得益于快速响应的闭环控制系统以及短波红外发射器。高温区域仍符合Class 1–100的标准，同时我们还会通过实时监测来确保不会产生任何颗粒物。该系统的重复性非常高：键合线的均匀性、温升速率以及保温时间都处于可控范围之内。能源消耗也可以精确测量，无需估算——通常情况下，系统在提供所需热量的同时，还能降低能耗。
为何这在封装过程中如此重要
芯片贴装过程中的粘合剂固化环节位于封装与最终测试之间，而这两个环节对效率和质量有着极高的要求。严格的温度控制可以减少空洞现象和未完全固化的情况，从而减少废品率及返工成本。短的周期时间加上稳定的温度控制，意味着更高的生产效率，以及更少的参数波动，这样就可以更好地规划维护时间。此外，该系统还能与现有的处理设备和烤箱接口无缝集成，因此无需对整个流程进行重新调试。
需要考虑的事项
红外发射器需要独立的电源供应以及受控的气流支持——建议使用400伏的电力供应，并设置专用的排风系统，以保持洁净室内的空气质量。具体的工艺参数取决于所使用的工具和粘合剂类型；我们会提供初步的配方，但最终还是需要根据您的具体基板材质来进行调整。一旦确定参数，整个工艺流程就能稳定运行下去。这才是其核心所在。