Trên bề mặt wafer, sự thay đổi về nhiệt độ trong quá trình nung không gây ra những sai hỏng nghiêm trọng. Thay vào đó, nó biểu hiện qua sự thay đổi...

Trên sàn lithography, sai lệch nửa độ trong nhiệt độ bake có thể làm hỏng toàn bộ lô wafer. Soft bake và hard bake không chỉ là các chu trình nhiệt —...

Trên dây chuyền, thời gian không chờ đợi ai cả. Một wafer 300 mm chuyển từ bước phủ sang bước nướng mềm, sau đó vào bước phơi sáng, và ngân sách...