На производственной площадке влага, оставшаяся после очистки, представляет собой серьезную проблему. Она проникает в фотополимер во время процедуры нагрева, что влияет на размеры деталей и приводит к снижению качества изделий. Устройство для удаления влаги с поверхности wafer решает эту проблему, удаляя влагу до того, как это негативно скажется на процессе литографии.
Что важно при работе устройства
Мы создали это устройство на основе галогенных светильников с короткими волнами света, помещенных в кварцевую оболочку. Это позволяет быстро нагревать поверхность с минимальными затратами энергии. Устройство позволяет быстро достичь нужной температуры – за несколько секунд, а также обеспечивает однородность температуры на всей поверхности wafer в пределах ±0,1°C. Профиль луча подстраивается под диаметр wafer и скорость сканирования, что позволяет контролировать температурный режим и сохранять стабильность химического состава фотополимера. Устройство соответствует стандартам чистых комнат: используются материалы класса 1–100, корпус закрыт, и при постоянной работе не возникает осадка частиц.
Почему это подходит для использования
Wafer проходят через процедуру сушки, а затем сразу направляются в устройство для нанесения слоя фотополимера. Если не удалять влагу сразу, оставшаяся вода разбавляет фотополимер, что приводит к проблемам после экспозиции и нагрева. Устройство для удаления влаги позволяет испарить её без перегрева подложки, что сохраняет стабильность процесса нагрева. В результате получается стабильный процесс литографии с точным соблюдением параметров.
Надежность устройства определяется временем его работы. Эти устройства могут работать 24/7 без перебоев, а отклонение параметров выходного продукта остается на уровне менее 5% после 5,000 часов работы.
Практические аспекты
Устройство может быть включено в существующие системы с использованием стандартных механических и электрических интерфейсов. Однако требуется строгое соблюдение параметров выравнивания. Необходимо проверить центрирование луча и убедиться, что скорость сканирования соответствует параметрам контроллера устройства для нанесения слоя фотополимера. При начале работы требуется небольшой период разогрева до температуры рабочего режима. Также необходимо регулярно калибровать интенсивность света. В условиях высокой влажности необходимо обеспечить эффективную вентиляцию, чтобы избежать повторного конденсата после обработки.