Lito zemin üzerinde, yumuşak fırınlamada yarım derecelik bir sapma “tolerans” olarak kabul edilmez; bu durumda waferyan işe yaramaz hale gelir. Fotoresistin kuruması, termal kontrolle doğru orantılıdır ve kızılötesi modül, verimin arttığı veya azaldığı noktadır.
Aslında önemli olan şeyler
Biz, wafernin termal düzenliliğini ±0,1°C dahilinde tutan bir kızılötesi fotoresist kurutma modülü kullanıyoruz. Bu sayede fırınlama süreçleri her seferinde tekrarlanabilir oluyor. Emittör seçimi de dikkatlice yapılmıştır: Yakın kızılötesi ışık kullanılır, çünkü bu sayede hızlı tepki verilir ve spektral kontrol daha iyi sağlanır. Böylece termal gecikmeler ve aşırı ısınmalar önlenmiş olur. Sistem, Class 1–100 temiz odalar için tasarlanmıştır ve yerinde partikül izleme ile partikül üretiminin sıfır olması sağlanır. Sistem, plansız kesintiler olmadan 24/7 çalışacak şekilde tasarlanmıştır ve servis süreleri de üretim değişikliklerine göre ayarlanmıştır.
Fotoresist işlemlerinde bunun neden önemli olduğu
Fotoresist oldukça hassastır. Yumuşak fırınlama, çözücülerin uzaklaştırılmasını sağlar; sert fırınlama ise yapışma ve boyutsal stabiliteyi sağlar. Bu modül sayesinde termal dengesi korunur, çözücü kalıntıları azalır ve yeniden işlemler gereksiz hale gelir. Sonuç olarak daha iyi boyutsal kontrol, daha az kusur ve planlanabilir bir üretim süresi elde edilir. Ayrıca enerji tüketimi de azalır; kızılötesi ışık hızlı tepki verdiğinden, fırınlama adımları kısaltılabilir ve böylece her wafere harcanan maliyet düşer.
Kurulum sırasında dikkat edilmesi gerekenler
Entegrasyon, fırın odasının boyutlarının uygun olmasına ve voltaj ile konektörlerin uyumluluğuna bağlıdır. Yüksek akım için genellikle 240 V kullanılır. Modülün temiz ve kuru bir soğutma ortamına ihtiyacı vardır ve montaj arayüzü de temiz oda standartlarına uygun olmalıdır. Kurulum süreci kısadır, ancak önemlidir: Emissivite ve tarama hızı, kullanılan fotoresist türüne göre ayarlanır. Bir kez ayarlandığında, işlem sabit kalır. Ancak unutmayın ki başlangıçta yapılan ayarlar kolay değildir.