팹에서는 어떻게 되는지 아시겠죠. 접착제의 경화 과정에서 단 1도라도 오차가 생기면 와이어 본딩의 강도나 다이의 파손 위험이 커집니다. 그러면 결국 재작업이나 폐기가 불가피해집니다. 따라서 프로세스 카드에 명시된 대로 정확한 위치에 열을 가하는 것이 필수적입니다. 예외는 없습니다.
핵심은 바로 정밀한 온도 제어입니다. 당사의 경화 시스템은 빠른 반응 속도를 가진 단파 적외선 발생기를 사용하여 기판 전체에 걸쳐 ±0.1°C 이내의 정밀한 온도를 유지합니다. 고온 구역은 Class 1–100 기준을 충족하며, 실시간 모니터링을 통해 입자 생성이 전혀 없는지 확인합니다. 반복성도 열 처리 과정에 내장되어 있으며, 본딩 라인의 균일성, 제어된 온도 상승률, 그리고 신뢰할 수 있는 처리 시간도 보장됩니다. 에너지 사용량도 정확하게 측정되며, 필요한 열량만을 사용합니다.
포장 공정에서 이것이 왜 중요한가요? 접착제의 경화 과정은 포장과 최종 테스트 사이에 위치하기 때문에, 처리 속도와 수율이 매우 중요합니다. 정밀한 온도 제어를 통해 불량률을 줄이고 재작업을 최소화할 수 있습니다. 짧은 처리 시간과 안정적인 온도 제어를 통해 가동 시간을 늘리고, 유지보수도 더 용이해집니다. 또한, 표준 처리 장비 및 오븐과도 원활하게 연동되므로, 별도의 조정 없이 바로 사용할 수 있습니다.
계획해야 할 사항들 발생기 배열에는 별도의 전력 공급 장치와 제어된 공기 흐름이 필요합니다. 400V의 전압이 필요하며, 클린룸의 입자 수준을 유지하기 위해 별도의 배기 시스템도 필요합니다. 프로세스 설정은 사용하는 도구와 접착제에 따라 달라집니다. 당사는 초기 설정값을 제공하지만, 실제 기판에 맞는 최종 설정은 반드시 고객이 직접 해야 합니다. 일단 설정이 확정되면, 그 설정은 그대로 유지됩니다. 그게 바로 핵심입니다.