製造現場では、ご存知の通り、チップ接着用の接着剤が適切に硬化しなければなりません。もし硬化度にわずか1度でもばらつきがあると、ワイヤーボンディングの強度やチップの破壊力に影響が出てしまい、結果として再作業や廃棄処分を余儀なくされます。ですから、工程カードで指定された場所に正確に熱を加え続ける必要があります。例外は許されません。
重要なのは、内部の仕組みです
当社の硬化装置は、短波長の赤外線放射体を使用し、高速なフィードバック制御によって、基板上の温度を±0.1℃の範囲内に保ちます。高温領域はClass 1–100の規格を満たしており、リアルタイムで粒子の発生を監視しています。再現性も重視されており、ボンディングラインの均一性や、制御可能な温度上昇速度、そして信頼できる保持時間が実現されています。エネルギー消費量も正確に測定されており、必要な熱量を確実に供給します。
なぜこれがパッケージングにおいて重要か
チップ接着用接着剤の硬化は、パッケージングと最終テストの間に位置しており、この段階ではスループットと歩留まりが最も重要です。厳格な温度管理によって、空洞や未硬化の問題を防ぎ、結果として廃棄品や再作業を減らすことができます。短いサイクルタイムと安定した温度設定により、稼働時間が延び、パラメータの変動も少なくなり、メンテナンスの計画も立てやすくなります。また、標準的なハンドラーやオーブンとも連携可能なので、全体の工程を再検証する必要はありません。
何を準備する必要があるか
放射体アレイには独自の電源と、クリーンルームの粒子数基準を維持するための排気システムが必要です。プロファイルの設計は、使用する工具や接着剤に依存します。当社では基本の設定例を提供しますが、実際の基板構成に合わせた最終的な調整は必須です。一度設定してしまえば、そのプロセスは変更されません。それがこの技術の利点です。