Na litografické ploše se mírné výkyvy teploty během procesu vypalování neprojevují jako závažné problémy. Projevují se spíše jako variace v šířce...

Na lithografické podlaze stačí půlstupňový posun v teplotě pečení k tomu, aby byla znehodnocena celá várka waferů. Soft bake a hard bake nejsou jen...

Na lince hodiny na nikoho nečekají. 300mm plátek putuje od nanášení po soft bake, pak do expozice a tepelný rozpočet, který nastavíte v těch prvních...