Nướng on Infrared Glass Heating Technology

Đèn nướng mềm vật liệu phơi sáng

Wed, 01 Jul 2026 12:53:57 +0800

Trên bề mặt wafer, sự thay đổi về nhiệt độ trong quá trình nung không gây ra những sai hỏng nghiêm trọng. Thay vào đó, nó biểu hiện qua sự thay đổi độ dày của lớp phủ, sự tồn tại của chất lỏng trong lớp phủ, cùng với các lỗi xuất hiện sau vài giờ kể từ khi quá trình nung kết thúc. Điều cần thiết là phải có bộ đèn có khả năng duy trì nhiệt độ ổn định, đúng như yêu cầu trong quy trình sản xuất – từ lần này sang lần khác.

Đèn nung máy phủ quay

Tue, 02 Jun 2026 06:07:05 +0800

Trên sàn lithography, sai lệch nửa độ trong nhiệt độ bake có thể làm hỏng toàn bộ lô wafer. Soft bake và hard bake không chỉ là các chu trình nhiệt — chúng là các biện pháp kiểm soát kích thước. Nếu đèn không giữ được điểm đặt nhiệt trên toàn bộ wafer, độ đồng đều CD sẽ bị phá vỡ và tỷ lệ thu hồi sản phẩm cũng giảm theo.

Chúng tôi xây dựng đèn bake cho spin coater dựa trên halogen thạch anh gần hồng ngoại (NIR). Nó cung cấp phản hồi nhiệt nhanh, trực tiếp và đầu ra bức xạ ổn định. Hệ thống nhắm tới độ đồng đều ở cấp wafer trong khoảng ±0.1°C, và khả năng lặp lại giữ cho việc loại bỏ dung môi được ổn định qua nhiều lần chạy.

Đèn hồng ngoại nướng polyimide

Mon, 01 Jun 2026 02:29:58 +0800

Trên dây chuyền, thời gian không chờ đợi ai cả. Một wafer 300 mm chuyển từ bước phủ sang bước nướng mềm, sau đó vào bước phơi sáng, và ngân sách nhiệt bạn thiết lập trong những phút đầu tiên sẽ quyết định các quy tắc về độ đồng đều CD, góc thành bên, và—về cơ bản—năng suất. Khi đèn nướng bắt đầu lệch, tạo điểm nóng trên trường, hoặc hư hỏng hoàn toàn, dây chuyền dừng lại, hàng chờ kéo dài, và chi phí trên mỗi wafer tăng lên trước cả khi mẫu đầu tiên được viết ra.