Pişir on Infrared Glass Heating Technology

Fotorezist yumuşatma fırını lambası

Wed, 01 Jul 2026 12:53:57 +0800

Litoğrafi işlemlerinde, düşük sıcaklık farklılıkları ciddi bir sorun olarak ortaya çıkmaz. Bunlar, bant genişliğindeki değişiklikler, direnç malzemesinde kalan çözücüler ve işlem sonrasında ortaya çıkan atık malzemeler şeklinde kendini gösterir. İhtiyacınız olan şey, foto direncin termal durumunu, reçetede belirtilen değerlerde tutan bir lambadır – döngüden döngüye böyle devam eder.

Teknik açıdan önemli olanlar Yakın kızılötesi (NIR) vericiler kullanılır; bu vericilerin spektral çıktısı, direnç malzemesini hızlı ve eşit bir şekilde ısıtabilir. Böylece filmin yüzeyi ile alt kısmı arasında sıcaklık farkı oluşmaz. Wafer seviyesindeki tutarlılık, ısıtma bölgesinde ±0,1°C civarındadır. Bu da tekrarlanabilir viskozite ve tutarlı kaplama performansı anlamına gelir. Sistem sürekli olarak çalışır ve hiçbir parça üretmez; bu sayede sınıf 1’den sınıf 100’e kadar olan tüm temiz oda koşullarına uygun olur. Çıkış gücü 5.000 saatten fazla süre boyunca stabil kalır; yoğunluk değişimi %5’in altındadır ve termal profil her parti için aynı kalır.

Spin kaplama fırın lambası

Tue, 02 Jun 2026 06:07:05 +0800

Litografi katında, fırınlama sıcaklığında yarım derece kayma tüm wafer partisinin hurda olmasına neden olabilir. Soft bake ve hard bake sadece ısı döngüleri değildir — bunlar boyutsal kontrol süreçleridir. Lamba tüm wafer boyunca set noktayı koruyamazsa, CD (kritik boyut) uniformitesi bozulur ve verim düşer.

Spin coater fırınlama lambasını yakın-infrared (NIR) kuvars halojen etrafında tasarladık. Bu, hızlı, doğrudan termal tepki ve stabil radyan çıkışı sağlar. Sistem wafer seviyesinde ±0.1°C içinde uniformiteyi hedefler ve tekrarlanabilirlik, solventin her çalıştırmada tutarlı şekilde uzaklaştırılmasını garanti eder.

Poliimid fırın kızılötesi lamba

Mon, 01 Jun 2026 02:29:58 +0800

Hat üzerinde saat kimseyi beklemez. 300 mm bir wafer, kaplama işleminden soft bake aşamasına, ardından pozlamaya akar ve ilk dakikalarda belirlediğiniz termal bütçe, CD uniformitesi, yan duvar açısı ve nihayetinde verim için kuralları belirler. Bake lambası sapmaya başladığında, alanda sıcak noktalar oluşturduğunda ya da tamamen arızalandığında, hat durur, kuyruk uzar ve ilk desen yazılmadan wafer başına maliyetiniz yükselir.
Polyimid bake işlemi tekrarlanabilir ısıya dayanır. Reçineyi doğru Tg penceresine solvent patlaması, yüzey kabuğu oluşumu veya partikül eklemeden sürdürmeniz gerekir. Kızılötesi bu kontrolü sağlayabilir—hızlı ve stabil—ancak bu, yayıcı, optikler ve kontrol döngüsünün tek bir termal sistem olarak ele alınması durumunda geçerlidir; sadece üzerine bir ısıtıcı monte edilmiş bir kutu olarak değil.