Bakar on Infrared Glass Heating Technology

Lampu pembakaran lembut untuk photoresist

Wed, 01 Jul 2026 12:53:57 +0800

Pada permukaan litografi, perubahan suhu semasa proses pembakaran tidak menyebabkan masalah yang ketara. Perubahan tersebut akan ditunjukkan melalui variasi lebar garisan, kehadiran bahan pelarut dalam lapisan fotoresist, serta sisa-sisa bahan yang terbentuk beberapa jam selepas proses selesai. Apa yang diperlukan ialah lampu yang mampu mengekalkan suhu fotoresist pada tahap yang ditetapkan, dari satu kitaran ke kitaran yang lain.

Apa yang penting dari segi teknikalnya:
Kita menggunakan pemancar cahaya inframerah dekat (NIR) yang mempunyai spektrum cahaya yang sesuai untuk memanaskan lapisan fotoresist dengan cepat dan sekata. Dengan cara ini, tidak akan berlaku perbezaan suhu antara permukaan dan bahagian bawah lapisan tersebut. Kestabilan suhu di seluruh kawasan pembakaran adalah sekitar ±0.1°C, yang seterusnya memastikan kelikatan lapisan fotoresist tetap konsisten. Sistem ini dapat beroperasi secara berterusan tanpa menghasilkan zarah-zarah halus, sesuai digunakan di bilik bersih dari kelas 1 hingga kelas 100. Kuasa output lampu kekal stabil selama lebih dari 5,000 jam, dengan perubahan intensiti kurang dari 5%. Profil suhu juga tetap konsisten dari satu batch ke batch yang lain.

Lampu bakar pelapik putar

Tue, 02 Jun 2026 06:07:05 +0800

Di lantai litografi, pergeseran suhu bake sebanyak setengah darjah sudah cukup untuk membuang satu lot wafer keseluruhan. Soft bake dan hard bake bukan sekadar kitaran haba — ia adalah kawalan dimensi. Jika lampu tidak dapat mengekalkan setpoint merata di seluruh wafer, keseragaman CD akan terjejas, dan hasil pengeluaran turut menurun.

Kami membina lampu bake spin coater menggunakan halogen kuarza inframerah dekat (NIR). Ia memberikan tindak balas termal pantas, langsung dan output radiasi yang stabil. Sistem ini mensasarkan keseragaman pada tahap wafer dalam lingkungan ±0.1°C, dan kebolehulangan memastikan penghapusan pelarut konsisten, setiap kitaran.

Lampu inframerah pembakar poliamida

Mon, 01 Jun 2026 02:29:58 +0800

Pada barisan pengeluaran, masa tidak menunggu sesiapa. Sebiji wafer 300 mm mengalir dari proses coat ke soft bake, kemudian ke pendedahan, dan bajet terma yang anda tetapkan dalam minit-minit pertama itu menentukan peraturan bagi keseragaman CD, sudut dinding sisi, dan—pada akhirnya—hasil. Apabila lampu bake mula mengembung, menghasilkan hotspot merentasi medan, atau gagal sepenuhnya, barisan akan berhenti, barisan menunggu bertambah panjang, dan kos per wafer meningkat sebelum corak pertama sempat ditulis.
Polyimide bake bergantung pada haba yang boleh diulang. Anda perlu menggerakkan resin ke dalam tingkap Tg yang tepat tanpa letupan pelarut, tanpa pembentukan kulit, dan tanpa menambah zarah. Inframerah boleh memberikan kawalan tersebut—cepat dan stabil—tetapi hanya jika pemancar, optik, dan gelung kawalan dianggap sebagai satu sistem terma, bukan sekadar kotak yang dipasangkan pemanas.