半導体ヒーター用熱電対

Fri, 17 Jul 2026 07:24:52 +0800

なぜ、無鉛処理において赤外線硬化法を採用したのか？正直に言うと、従来の対流式オーブンではもはや十分ではありません。業界が無鉛はんだを使用するようになってから、すべてが変わりました。このような合金を加熱するには、より多くの熱が必要です。しかし問題は、基板が1時間も高温の中に置かれることに耐えられないという点です。そうなると、部品が完成する前に破損してしまいます。だからこそ、私たちは赤外線硬化法を利用するのです。 重要なのは、熱がどのように伝わるかということです。 対流式オーブンを使うと、まるでエアヒーターで部屋を暖めるようなものです。物体が本当に熱くなる前に、まず空気全体を温めなければなりません。一方、赤外線硬化法は違います。まるで寒い日に太陽の下に立つようなものです。エネルギーが直接材料に作用します。目標温度に到達するのに数秒しかかかりません。とても速いのです。そして、このように迅速に加熱できるため、PCBの端が焦げたり変形したりするという悪夢のような状況を避けることができます。 「グリーン」な側面 無鉛化は、単に化学的な理由だけでなく、電気代の面でもメリットがあります。赤外線硬化法では、床面積を大幅に節約できますが、最も大きなメリットはエネルギーの節約です。熱を正確に必要な場所に送ることができるため、工場全体を温めるために無駄な電力を消費することはありません。燃焼ガスも、汚れた溶剤もありません。純粋な電気熱だけで、目的を達成できます。 難しい点（トレードオフ） ただ、オーブンを取り除いて赤外線ランプを設置すれば済むというわけではありません。そんな簡単な話ではありません。赤外線硬化法では、光が直接当たる必要があります。もし部品に深い溝や複雑な3次元形状がある場合、影ができてしまいます。この業界では、影というのは低温域を意味し、それによって樹脂が硬化せず、部品が不良になってしまいます。ですから、ランプの配置や反射器の角度を慎重に調整し、隅々まで熱が行き渡るようにしなければなりません。また、センサーを手抜きしてはいけません。熱の上昇が急すぎるため、状況が急速に悪化する可能性があります。PID制御が適切でなければ、温度が上昇しすぎて、薄い基板が焼けてしまうこともあります。そのため、高性能な熱電対を使用する必要があります。これが、安心して眠れる唯一の方法です。

熱電対 on Infrared Glass Heating Technology

半導体ヒーター用熱電対