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		<title>Rimozione on Infrared Glass Heating Technology</title>
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		<description>Recent content in Rimozione on Infrared Glass Heating Technology</description>
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				<title>Lampada per la rimozione dell umidità dai wafer</title>
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				<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 00:06:58 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-glass-heat.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png&#34; alt=&#34;Lampada per la rimozione dell umidità dai wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nella fase di produzione, l’umidità rimasta dopo la pulizia non rappresenta soltanto un fastidio: essa penetrano nel fotorestatto durante il processo di essiccazione, &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;influenzando&lt;/a&gt; negativamente le dimensioni delle strutture da realizzare e causando una diminuzione della qualità del prodotto finale. La lampada per la rimozione dell’umidità risolve &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;questo&lt;/a&gt; problema, eliminando l’umidità dalla superficie del wafer prima che questa possa compromettere il funzionamento del sistema di litografia.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Cosa è importante sotto il profilo tecnico&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Abbiamo progettato questa lampada utilizzando emittori ad azione halogenica a onde corte, alloggiati all’interno di un involucro in quarzo. L’obiettivo è ottenere un riscaldamento rapido e localizzato della superficie, con un minimo di massa termica. Si ottiene così un tempo di risposta inferiore a un secondo, e una uniformità della temperatura su tutto il wafer entro i ±0,1°C. Il profilo del fascio luminoso è regolato in base al diametro del wafer e alla velocità di scansione, in modo che il bilancio termico rimanga sotto controllo e la chimica del fotorestatto non venga alterata. La compatibilità con ambienti a bassa umidità è garantita grazie all’uso di materiali conformi alle norme Class 1–100, a un involucro sigillato e alla assenza di particelle generate durante il funzionamento continuo.&lt;/p&gt;</description>
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