Panggang on Infrared Glass Heating Technology

Lampu pengeringan fotoresist jenis soft bake

Wed, 01 Jul 2026 12:53:57 +0800

Pada lantai litografi, fluktuasi suhu pengeringan yang ringan tidak menyebabkan kegagalan yang signifikan. Fluktuasi tersebut ditandai dengan perubahan lebar garis yang dihasilkan, adanya pelarut yang masih tersisa di dalam bahan resisten, serta limbah yang muncul beberapa jam setelah proses selesai. Yang diperlukan adalah lampu yang mampu menjaga suhu bahan resisten sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan, dari siklus ke siklus.

Yang penting secara teknis:
Kami menggunakan sumber cahaya inframerah dekat (NIR) dengan spektrum cahaya yang dirancang untuk memanaskan bahan resisten secara cepat dan merata, sehingga tidak terjadi perbedaan suhu antara permukaan dan bagian bawah lapisan film. Tingkat keseragaman suhu di seluruh area pengeringan mencapai ±0,1°C, yang berdampak pada viskositas bahan resisten yang konsisten dan perilaku pelapisan yang stabil. Sistem ini dapat beroperasi secara kontinu tanpa menghasilkan partikel apa pun—cocok digunakan di ruang bersih kelas 1 hingga kelas 100. Intensitas cahaya tetap stabil selama lebih dari 5.000 jam, dengan fluktuasi kurang dari 5%. Profil termal juga tetap konsisten dari satu batch ke batch lainnya.

Lampu pemanggang spin coater

Tue, 02 Jun 2026 06:07:05 +0800

Pada lantai litografi, pergeseran suhu bake sebesar setengah derajat sudah cukup untuk membuang seluruh lot wafer. Soft bake dan hard bake bukan sekadar siklus pemanasan — keduanya merupakan kontrol dimensi. Jika Lampu tidak dapat mempertahankan setpoint di seluruh wafer, uniformitas CD akan runtuh, dan hasil produksi ikut menurun.

Kami merancang lampu bake spin coater menggunakan halogen kuarsa near-infrared (NIR). Lampu ini memberikan respons termal yang cepat, langsung, dan output radiasi yang stabil. Sistem ini menargetkan uniformitas pada level wafer dalam rentang ±0,1°C, dan pengulangan siklus menjaga konsistensi penghilangan pelarut, dari satu siklus ke siklus berikutnya.

Lampu inframerah pemanggangan poliimid

Mon, 01 Jun 2026 02:29:58 +0800

Di jalur produksi, waktu tidak menunggu siapa pun. Sebuah wafer 300 mm mengalir dari proses coat ke soft bake, lalu ke exposure, dan anggaran termal yang Anda tetapkan dalam menit-menit pertama itu menetapkan aturan untuk keseragaman CD, sudut dinding samping, dan—yang terpenting—hasil produksi. Ketika lampu bake mulai bergeser, menghasilkan hotspot di lapangan, atau gagal total, jalur berhenti, antrean menumpuk, dan biaya per wafer naik bahkan sebelum pola pertama dituliskan.

Polyimide bake bergantung pada panas yang dapat direproduksi. Anda harus mengarahkan resin ke jendela Tg yang tepat tanpa solvent burst, tanpa pembentukan lapisan kulit, dan tanpa menambah partikel. Infrared dapat memberikan kontrol tersebut—cepat dan stabil—tetapi hanya jika emitter, optik, dan loop kontrol diperlakukan sebagai satu sistem termal, bukan sekadar kotak dengan pemanas yang dipasang di luar.