Backen on Infrared Glass Heating Technology

Photorezist Weichbrennlampe

Wed, 01 Jul 2026 12:53:57 +0800

Auf dem Lithografieboden zeigt sich eine geringe Temperaturschwankung während des Trocknungsprozesses nicht als deutlicher Fehler an. Stattdessen treten Variationen in der Linienbreite auf, Lösungsmittel bleiben im Photoresist zurück – und es entstehen Beschädigungen, die erst Stunden später erkennbar werden. Was man braucht, ist eine Lampe, die die thermischen Bedingungen im Photoresist genau so hält, wie es in den Vorgaben vorgesehen ist – Cycle für Cycle.

Was technisch wichtig ist:
Wir verwenden Infrarotstrahler mit einem spektralen Ausgangssignal, das dafür sorgt, dass das Licht schnell und gleichmäßig in den Photoresist eindringt. Dadurch entsteht keine Temperaturunterschiede zwischen der Oberfläche und der Unterseite des Films. Die Homogenität auf Waferebene liegt bei ±0,1°C innerhalb der Trockenzone – das führt wiederum zu einer konstanten Viskosität sowie einem einheitlichen Beschichtungsverhalten. Das System funktioniert kontinuierlich, ohne dass Partikel entstehen – es ist somit für Reinräume von Klasse 1 bis Klasse 100 geeignet. Die Leistung bleibt über 5.000 Stunden hinweg stabil, mit einer Intensitätsänderung von weniger als 5%. Zudem wiederholt sich das thermische Profil von Charge zu Charge.

Spinbeschichter Backofenlampe

Tue, 02 Jun 2026 06:07:05 +0800

Auf dem Lithografie-Floor reicht eine Drift von einem halben Grad bei der Backtemperatur aus, um eine gesamte Wafercharge zu verwerfen. Softbake und Hardbake sind nicht nur Wärmezyklen – sie sind dimensionskontrollierende Prozesse. Wenn die Lampe den Sollwert über den gesamten Wafer nicht halten kann, fällt die CD-Uniformität auseinander, und damit auch der Ertrag.

Wir haben die Backlampe des Spin Coaters um eine Nahinfrarot-(NIR)-Quarz-Halogenlampe aufgebaut. Diese liefert eine schnelle, direkte thermische Reaktion und eine stabile Strahlungsleistung. Das System zielt auf eine Wafer-gleichmäßigkeit von ±0,1°C ab, und die Reproduzierbarkeit sorgt für eine konstante Lösungsmittelentfernung, Lauf für Lauf.

Polyimid Backinfrarotlampe

Mon, 01 Jun 2026 02:29:58 +0800

On the line wartet die Uhr auf niemanden. Eine 300 mm Wafer durchläuft vom Coating über den Soft Bake den Belichtungsschritt, und das thermische Budget, das Sie in den ersten Minuten vorgeben, bestimmt die Regeln für CD-Uniformität, Seitenwandwinkel und — letztlich — Ausbeute. Wenn die Backlampe zu driften beginnt, Hotspots im Feld erzeugt oder ganz ausfällt, steht die Linie, die Warteschlange wächst, und die Kosten pro Wafer steigen, bevor das erste Pattern überhaupt geschrieben ist.

Polyimid-Backen basiert auf reproduzierbarer Hitze. Das Harz muss in das richtige Tg-Fenster gebracht werden, ohne Lösungsmittelstoß, ohne Hautbildung und ohne Partikelbildung. Infrarot kann diese Kontrolle liefern — schnell und stabil — aber nur, wenn Emitter, Optik und Regelkreis als ein thermisches System behandelt werden, nicht als eine Box mit angeflanschtem Heizelement.