Auf dem Lithografieboden zeigt sich eine geringe Temperaturschwankung während des Trocknungsprozesses nicht als deutlicher Fehler an. Stattdessen...

Auf dem Lithografie-Floor reicht eine Drift von einem halben Grad bei der Backtemperatur aus, um eine gesamte Wafercharge zu verwerfen. Softbake und...

On the line wartet die Uhr auf niemanden. Eine 300 mm Wafer durchläuft vom Coating über den Soft Bake den Belichtungsschritt, und das thermische...