On the wafer floor není pečení fotoresistu jen pečením – je to tepelný rozpočet. Posun o půl stupně v rámci pole může změnit kritické rozměry a...

Na podlaze pro wafer jsou sekundové jednotky měření a teplotní odchylka znamená pokles výnosu, který může nastat. Při zpracování fotorezistu je soft...