На поверхні пластини волога, яка залишається після чищення, є справжнім проблемою. Вона проникає в фоторезист під час процедури нагрівання, що призводить до зміни критичних розмірів пластини та зниження її якості. Лампа для видалення вологи ефективно вирішує цю проблему – вона видаляє вологу з поверхні ще до того, як це може пошкодити структуру фоторезисту.
Що є важливим у конструкції лампи
Ми створили лампу на основі короткохвильових галогенних емітерів, розташованих у кварцовому корпусі. Це дозволяє досягти швидкого нагрівання поверхні з мінімальною кількістю теплової енергії. Час досягнення потрібної температури становить кілька секунд, а єдність температури на всій поверхні пластини – ±0,1°C. Профіль променя підлаштовується під діаметр пластини та швидкість сканування, тож тепловий баланс залишається під контролем, а хімічна структура фоторезисту не порушується. Лампа також сумісна з умовами чистої кімнати: використовуються матеріали класу 1–100, корпус є герметичним, а під час безперервної роботи не утворюється жодних частинок.
Чому це підходить для процесу літографії
Пластини спочатку проходять процедуру обробки, а потім одразу потрапляють у пристрій для нанесення фоторезисту. Якщо не видаляти вологу негайно, залишена вода розведе фоторезист, що призведе до змін його параметрів після процедури нанесення. Лампа дозволяє ефективно видалити вологу, не перегріваючи при цьому підкладку, тож процедура нагрівання відбувається згідно з планом. Це забезпечує стабільні результати під час процедур літографії.
Надійність
Надійність цих пристроїв забезпечується їхньою здатністю працювати 24/7 без перерв. Допуск змін продуктивності становить менше 5% після 5 000 годин роботи.
Практичні деталі
Лампа може бути встановлена в існуючі системи за допомогою стандартних механічних та електричних інтерфейсів. Однак точність налаштування є високою. Необхідно перевірити центрування променя та переконатися, що швидкість сканування відповідає параметрам пристрою для нанесення фоторезисту. Після завершення робочого дня необхідно провести калібрування інтенсивності випромінювання. У приміщеннях з високою вологістю необхідно забезпечити ефективний відкачування повітря, щоб уникнути повторного утворення вологи після обробки.