Pourquoi nous passons à l’utilisation des rayons infrarouges pour les semi-conducteurs sans plomb
Le monde des semi-conducteurs évolue vers des méthodes de séchage « sans plomb » et « à zéro émission ». Honnêtement, c’était temps. Depuis des années, nous utilisons ces fours à convection massifs. En réalité, ils se contentent de chauffer une grande quantité d’air, ce qui représente un gaspillage d’énergie. Pire encore, cela risque de propager de petites particules sur les wafer.
C’est pourquoi nous utilisons les rayons infrarouges. Au lieu de chauffer l’air, les rayons infrarouges agissent directement sur le substrat. Pas de médiateur, pas d’air chaud en mouvement : juste de l’énergie directe.
La magie de l’énergie infrarouge
Voici comment cela fonctionne : nous adaptons la longueur d’onde émise aux propriétés du revêtement ou de la résine utilisée. Dans le cas des semi-conducteurs sans plomb, nous utilisons des rayons infrarouges à courte et moyenne longueur d’onde. Cela permet une polymérisation et une évaporation des solvants beaucoup plus rapides. Vraiment très rapides.
Imaginez : un four à convection met des minutes avant de atteindre la température souhaitée. Nos systèmes à rayons infrarouges, eux, atteignent la température souhaitée en quelques secondes. Cela change complètement le rythme de la ligne de production.
Maintenir tout propre et à bonne température
Comme cette technologie doit être utilisée en salle propre, nous fabriquons les boîtiers des chauffeurs en acier inoxydable de haute qualité. Nous évitons absolument les matériaux recouverts, car ils ont tendance à se détacher ou à libérer des gaz, ce qui est désastreux pour la qualité des wafer. De plus, l’acier inoxydable reflète les rayons infrarouges vers la pièce à traiter, ce qui permet de ne pas perdre de chaleur dans le boîtier.
Mais il y a un problème : les arrays à rayons infrarouges à haute densité deviennent extrêmement chauds. Si le flux d’air n’est pas correctement régulé, le boîtier peut se déformer ou même tout le système peut s’arrêter pour se protéger. Pour éviter cela, nous ajoutons généralement un système de refroidissement par air forcé à l’arrière du boîtier. Cela permet de maintenir la stabilité du boîtier et de protéger les composants électriques.
Meilleur pour la planète, meilleur pour les coûts
Lorsqu’on cherche à éliminer le plomb et les COV, il faut être prudent. Si on surchauffe les wafer, on gâche toute la production. Le avantage des rayons infrarouges, c’est que l’on peut utiliser une chauffe ciblée. On peut chauffer uniquement une partie spécifique de la ligne de séchage, sans avoir besoin de chauffer tout le four. Cela réduit considérablement la consommation d’énergie par wafer.
C’est ainsi que l’on peut respecter les normes ISO 14001. On cesse de lutter contre l’inertie d’un grand four chaud, et on commence enfin à contrôler l’énergie là où elle est vraiment nécessaire.