در کف کارخانه
آن ویفر یاقوت ۲ اینچی زیر مسیر لیتوگرافی نشسته و منتظر یک Soft Bake است. شما به دمای ۱۱۰°C در سراسر سطح نیاز دارید، نه فقط آنچه که ترموکوپل میخواند. هر چیزی کمتر از این باعث انحراف پروفایل فوتورزیست میشود. اگر دما را بالاتر ببرید، وارد بودجه حرارتی خود میشوید.
آنچه واقعاً از نظر فنی اهمیت دارد
بخاریهایی که برای پردازش ویفر یاقوت استفاده میکنیم، تابشدهندههای کوارتز مادون قرمز با موج کوتاه (SWIR) هستند. این بخاریها به سرعت و بهطور مستقیم گرما را منتقل میکنند و دارای اینرسی حرارتی بسیار کمی هستند. یکنواختی در سطح ویفر در ±۰.۱°C در سراسر چاک حفظ میشود و تکرارپذیری از شیفتی به شیفت دیگر در ±۰.۲°C باقی میماند. این پلتفرم با اتاقهای تمیز کلاس ۱–۱۰۰ سازگار است و قطعات بهگونهای انتخاب شدهاند که تولید ذرات در حین کار در حالت پایدار به صفر برسد. شما قابلیت اطمینان ۲۴/۷ بدون زمان توقف غیرمنتظره دارید و پروفایلهای پخت فوتورزیست به اندازه کافی تکرارپذیر هستند تا کنترل عرض خط را ثابت نگه دارند.
چرا این رویکرد بر روی یاقوت کار میکند
در مورد خشککردن ویفر، انرژی SWIR به سرعت تنش سطحی را شکسته و بنابراین مرحله خشککردن سریعتر پایان مییابد—بدون اینکه علامت آبی باقی بگذارد. در پردازش فوتورزیست، همان بخاری هر دو مرحله Soft Bake و Hard Bake را با کنترل دما دقیق انجام میدهد، بنابراین چسبندگی و انحنا در سراسر دسته ثابت میماند. این به زمانهای چرخه سریعتر، مصرف انرژی کمتر برای هر ویفر و تعداد کمتری اصلاحات منجر میشود. با زیرلایههای یاقوت، پاسخ حرارتی به اندازه کافی پایدار است تا از ساختار بلورین محافظت کند در حالی که هنوز حلالها را پاک کرده و فوتورزیست را به شکلی که نیاز دارید تنظیم میکند.
جزئیات عملی که نمیتوانید نادیده بگیرید
بخاری بهطور تمیز یکپارچه میشود، اما به یک منبع تغذیه اختصاصی و نصب کملرزش تمیز نیاز دارد تا یکنواختی را در جایی که باید حفظ کند. یک دوره کوتاه گرم کردن قبل از قفل شدن نقطه تنظیم وجود دارد. و interface چاک را با دقت برنامهریزی کنید—تطبیق هندسه جیب و تابشپذیری یاقوت همان چیزی است که اعداد را در تولید صادق نگه میدارد.